YSZ基板的处理方法
YSZ基板(氧化钇稳定的氧化锆基板)在传感器和其他电子设备中有着广泛的应用。以下是几种常见的YSZ基板处理方法:
1. 成膜剂涂层技术
一种处理YSZ基板的方法是通过成膜剂采用涂层技术进行处理。这种方法涉及到在YSZ衬底的多孔表面上形成成膜剂,如PMMA、石墨和淀粉等。SEM观察结果显示,最终陶瓷中的多孔形态与成膜剂的种类和数量有关,从而可以控制YSZ层的孔径和微观结构。这种处理方法适用于制造高性能的三相边界(TPB)混合电位型NOx传感器1。
2. 溶解液和聚合物处理
另一种处理方法是将溶解液供应到旋转的YSZ基板上,然后在供应溶解液后,将包含聚合物的处理液体供应到旋转的基板上以形成液体膜。这种方法可以在基板上形成所需的薄膜结构,例如通过改变旋转的基板的转速来控制液体膜的厚度和均匀性。此外,可以通过停止供应处理液体并在保持基板旋转的同时使液体膜固化,从而形成固化的薄膜2。
3. 加热器温度调节
在某些情况下,YSZ基板的处理可能涉及到加热器温度的精确调节。例如,可以通过测量安装在加热板上的多个加热器的温度,并基于每个加热器的测量温度与目标温度之间的差来调节加热器的输出,从而加热基板。这种方法可以确保基板在特定工艺过程中达到所需的温度分布4。
4. 清洁工艺
在半导体器件制造过程中,清洁工艺是必不可少的。对于YSZ基板,清洁工艺可能包括将化学品供应至由旋转头支撑和旋转的基板,然后向基板供应清洁液体如去离子水(DIW)以去除化学品,接着供应表面张力较低的有机溶剂如异丙醇液体以替换清洁液体,并最终去除替换的有机溶剂。这种清洁工艺有助于去除基板上残留的颗粒和其他污染物2。
综上所述,YSZ基板的处理方法多样,可以根据不同的应用需求选择合适的处理技术。这些方法不仅能够改善YSZ基板的性能,还能够提高传感器和其他电子设备的整体性能和可靠性。