首先，这三个参数越小越好，TTV，Bow，Warp越大对于半导体制程的负面影响越大，因此如果三者的值超过标准，硅片就要报废。

对光刻过程的影响：

焦深问题: 在光刻过程中，可能会导致焦点深度的变化，从而影响图案的清晰度。

对准问题: 可能会导致晶圆在对准过程中的偏移，进一步影响层与层之间的对准精度。

 

 

对化学机械抛光的影响：

抛光不均匀: 可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。

对薄膜沉积的影响：

沉积不均匀: 凸凹的晶圆在沉积过程中可能会导致沉积薄膜厚度的不均匀。

对晶圆装载的影响：

装载问题: 凸凹的晶圆可能在自动装载过程中导致晶圆损坏。

最后，作为半导体从业者，我们必须认识到晶圆的面型参数对于整个制程流程的重要性，做半导体工艺，要注意细节。