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碳化硅材料

碳化硅（SiC），又称为金刚砂，是一种含硅和碳的半导体。是重要的LED组件之一，它是生长GaN器件的流行基板，并且还作为高功率LED中的热扩散器。

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蓝宝石材料

是氧化铝的单晶，是自然界里硬度第二的材料，仅次于钻石。具有良好的透光性，高强度、抗碰撞阻力及抗高温高压，生物相容性，是半导体光电子器件的一种理想衬底材料。

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氮化镓|砷化镓晶圆

氮化镓（GaN）主要是由人工合成的一种半导体材料，禁带宽度大于 2.3eV，它能在更高的温度、电压等条件下稳定工作，并且具有更高的电子迁移率和饱和电子速度等优异的电学性能。

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YAG晶圆

YAG 晶圆具有高的光学透过率，折射率相对稳定，在光学器件的制造中能够保证光线的准确传输和聚焦。YAG 晶圆可以作为激光介质，对激光的产生和传输起到关键作用。

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超导薄单晶衬底

超导薄单晶衬底是一种用于承载超导薄膜的单晶材料薄片，在超导电子学等领域具有极其重要的应用。

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半导体基板材料

硅是半导体产业中应用最为广泛的基板材料。具有良好的半导体特性，硅的纯度可以达到很高的水平，这对于半导体器件的性能至关重要。

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InP|ZnSe产品

InP 即磷化铟，是一种重要的 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体材料12。主要应用领域：光通信领域、光伏领域、高频毫米波器件领域。

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硅晶圆产品

ZnSe 即硒化锌，是一种无机化合物，为黄色立方晶系结晶。主要应用领域：光学领域，、半导体领域；

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上海鑫科汇新材料有限公司

公司旗下拥有两个生产基地和一个商务中心，即湖北武汉生产基地,浙江无锡生产基地，以及上海青浦万达茂商务接待中心。硅片产能为等效6英寸3万片/月，玻璃晶圆产能为等效8英寸1万片/月，同时公司与国内多个供货厂家保持良好的合作关系，能够满足大产量需求。

  • 硅片产能为等效6英寸3万片/月
  • 玻璃晶圆产能为等效8英寸1万片/月
  • 能够提供性价比高的超薄片（Ultrathin Wafer）、异形片（Abnormal Wafer），超厚氧化片（Ultra Thick Oxide Wafer）和超高阻单晶硅片（Ultra High Resistivity Wafer）等特殊产品
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