硅晶圆是半导体行业的基础核心材料，其主要用途如下：
集成电路（IC）制造
作为制造集成电路的基材，硅晶圆通过光刻、蚀刻、离子注入等工艺，在其表面形成数十亿个晶体管和电路结构，构成电子设备的“大脑”功能模块。例如计算机芯片、手机处理器等均依赖硅晶圆实现高性能运算23。
分立器件生产
用于制造二极管、三极管等分立器件，广泛应用于电源管理、信号放大及功率控制等电子系统6。
光伏产业应用
作为太阳能电池的核心材料，硅晶圆通过光电转换效应将光能转化为电能，推动可再生能源技术的发展67。
通信技术支撑
在5G等高频通信领域，高纯度硅晶圆可提升信号处理效率，降低损耗，满足高速数据传输需求7。
技术优势：硅晶圆具有成本低、加工工艺成熟、热稳定性高等特点。其单晶结构能减少晶格缺陷，保障器件性能稳定8。同时，晶圆尺寸的增大（如12英寸为主流）进一步提升了生产效率和成本效益
碳化硅晶圆,碳化硅晶圆底托怎么用 晶圆碳化硅,碳化硅晶圆生产方法视频 碳化硅晶圆市场价格报告——碳化硅晶圆实力厂家(上海鑫科汇新材料有限公司） 晶圆制造中的晶片生长方法及技术详解？
