‌锗单晶片与单晶硅的主要区别体现在它们的物理性质、电学性能、应用领域以及资源分布上‌。

‌物理性质和电学性能‌：

锗单晶片：锗是一种灰白色稀有金属，具有立方晶系结构。其电导率和热导率均高于硅，因此在某些需要高导电性能或良好散热的应用中，锗可能更具优势‌1。
单晶硅：硅是一种灰黑色非金属，具有金刚石型结构。硅的熔点高于锗，使其能广泛应用于高温加工工艺中。此外，硅的禁带宽度大于锗，更适合制作高压器件‌12。
‌应用领域‌：

锗单晶片：因其特定的物理性质，锗单晶片在某些特殊的高频、低噪音、高稳定性的电子设备中被优先使用。此外，锗在红外光学和光纤通信中有独特的应用，如制造红外窗口和透镜等光学元件。在太阳能产业中，虽然锗也可用于制造太阳能电池，但其使用不如硅普遍‌13。
单晶硅：是半导体工业中最普遍的材料，用于制造各种集成电路、晶体管和太阳能电池等。单晶硅因其稳定的晶格结构和良好的电学性能，成为现代电子工业中不可或缺的半导体材料‌5。
‌资源分布‌：

锗：相对稀少，属于稀有金属。通常需要通过复杂的提炼过程从锌等金属矿石中提取‌1。
硅：是地壳中第二丰富的元素，资源相对丰富。通常通过采矿石如石英砂来提取‌1。

‌锗单晶片和单晶硅各有其优势和劣势，无法一概而论哪个更好‌。它们的选择取决于具体的应用场景和需求。

首先，从晶体结构上看，单晶硅和单晶锗都属于菱面体晶系，但单晶硅的晶格常数比单晶锗小，晶体结构更加紧密，这也使得单晶硅在加工和使用时需要更加小心，因为它比单晶锗更加脆弱‌1。

在电性能方面，单晶硅是一种很好的n型和p型半导体材料，具有稳定的晶体结构，是现代电子行业中应用最广泛的材料之一。硅基电子器件、太阳能电池和集成电路常常采用的是单晶硅材料。而单晶锗虽然也可以作为半导体材料使用，但其制作难度较大，价格较昂贵，应用范围相对较窄。不过，值得注意的是，锗的电子和空穴迁移率较硅高，在高速开关电路方面，锗的性能优于硅‌12。

此外，从热稳定性和成本方面考虑，硅也有其优势。硅的禁带宽度高，热稳定性好，且硅元素更丰富，成本也更低。相比之下，锗晶体的结构更容易受高温影响而破坏，且成本较高‌

综上所述，锗单晶片与单晶硅在物理性质、电学性能、应用领域以及资源分布等方面存在显著差异。这些差异决定了它们在不同领域中的独特应用和价值。