蓝宝石衬底晶片，6英寸350μm0.5mm单抛SSP,双抛DSP,蓝宝石晶圆衬底

蓝宝石晶片载体衬底

表面粗糙度：Ra < 0.5nm

厚度：0.1-2mm

表面质量：1sp 2sp 磨削

高光：350微米蓝宝石衬底，蓝宝石晶片载体衬底，单面抛光蓝宝石衬底晶片

产品描述：

6英寸（约153毫米-156毫米-159毫米）厚度为350微米（0.5毫米）的蓝宝石载体衬底晶片，具有单面抛光（SSP）和双面抛光（DSP）加工。

产品描述：

蓝宝石粘接片用于镉镓砷晶片的薄化和抛光。由于设备施加的重量和压力，传统的镉镓砷晶片薄化过程容易导致晶片断裂，或在薄化过程中表面应力累积形成卷曲，严重损失产品性能。用于薄化的金属圆片容易产生金属污染，晶片粘合剂和化学研磨液容易引入污染。

新的薄化工艺使用蓝宝石晶片（直径略大于目标晶片）在高温条件下与镉镓砷晶片粘合。镉镓砷/蓝宝石粘接晶片附着在陶瓷盘上，通过特殊夹具进行薄化和抛光，然后在高温冲洗中融化以分离蓝宝石和镉镓砷晶片。

新的薄化工艺可用于镉镓砷和各种半导体晶片的薄化加工，载体材料可以是蓝宝石、玻璃等抛光晶片。

由于其优越的物理和化学性能以及晶体结构，蓝宝石成为主流的载体选择。我公司推出的蓝宝石载体符合行业标准的薄化设备要求，4英寸晶片直径为104毫米。6英寸晶片的直径为156毫米或159毫米，略大于标准的4英寸和6英寸晶片，抛光表面粗糙度。

技术参数：

6英寸（约153毫米-156毫米-159毫米）厚度为350微米（0.5毫米）的蓝宝石载体衬底晶片，具有单面抛光（SSP）和双面抛光（DSP）可OEM/ODM定制尺寸与颜色